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导热硅胶,2.0W/m.k

导热硅胶,2.0W/m.k

T200 系列 导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

产品特性:
》良好的热传导率2.0W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择

产品应用:
》散热器底部或框架
》LED液晶显示屏背光管
LED电视  LED灯具
 
》高速硬盘驱动器
RDRAM内存模块 
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》便携式电子装置

》半导体自动试验设备

T200系列特性表
颜色

蓝色

Visual 厚度 热阻@10psi
(℃-in2/W)
结构&成分 陶瓷填充
硅橡胶
*** 10mils / 0.254 mm

0.57

20mils / 0.508 mm

0.71

比重

2.50 g/cc

ASTM D297

30mils / 0.762 mm

0.88

40mils / 1.016 mm

0.96

热容积

1 l/g-K

ASTM C351

50mils / 1.270 mm

1.11

60mils / 1.524 mm

1.26

硬度 45 Shore 00 ASTM 2240

70mils / 1.778 mm

1.39 

80mils / 2.032 mm

1.54 

抗张强度

48 psi

ASTM D412

90mils / 2.286 mm

1.66 

100mils / 2.540 mm

1.78

使用温度范围 -50 to 200℃

***

110mils / 2.794 mm

1.87   

120mils / 3.048 mm

1.99   

击穿电压 >1500~>5500 VAC ASTM D149

130mils / 3.302mm

2.12

140mils / 3.556 mm

2.22

介电常数 10.2 MHz ASTM D150

150mils / 3.810 mm

2.31

160mils / 4.064 mm

2.41

体积电阻率 7.3X10"
Ohm-meter
ASTM D257

170mils / 4.318 mm

2.51

180mils / 4.572 mm

2.58

防火等级 94 V0

equivalent UL

190mils / 4.826 mm

2.64 

200mils / 5.080 mm

2.72

导热率

2.0 W/m-K ASTM D5470 Visua l/ ASTM D751 ASTM D5470

本网页网址:/productshow1.asp?did=445


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