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导热硅胶,3.0W/m.k

导热硅胶,3.0W/m.k

T300S 系列 导热硅胶,导热矽胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

产品特性:
》良好的热传导率: 3.0W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择

产品应用:
》散热器底部或框架
》LED液晶显示屏背光管
》LED电视  LED灯具

》高速硬盘驱动器

》RDRAM内存模块

》微型热管散热器

》汽车发动机控制装置

》通讯硬件

》便携式电子装置

》半导体自动试验设备


T300S系列特性表
颜色

Visual 厚度 热阻@10psi
(℃-in2/W)
结构&成分 陶瓷填充
硅橡胶
*** 10mils / 0.254 mm 0.36
20mils / 0.508 mm 0.41
比重 2.75 g/cc ASTM D297

30mils / 0.762 mm

0.47

40mils / 1.016 mm

0.52

热容积

1 l /g-K ASTM C351

50mils / 1.270 mm

0.58

60mils / 1.524 mm

0.65

硬度 45 Shore 00 ASTM 2240

70mils / 1.778 mm

0.72

80mils / 2.032 mm

0.79
抗张强度

45 psi

ASTM D412

90mils / 2.286 mm

0.87

100mils / 2.540 mm

0.94
使用温度范围 -50 to 200℃

***

110mils / 2.794 mm

1.01 

120mils / 3.048 mm

1.09 
击穿电压 >1500~>5500 VAC ASTM D149

130mils / 3.302mm

1.17

140mils / 3.556 mm

1.24
介电常数 5.5 MHz ASTM D150

150mils / 3.810 mm

1.34

160mils / 4.064 mm

1.42
体积电阻率 7.8X10" Ohm-meter ASTM D257

170mils / 4.318 mm

1.50

180mils / 4.572 mm

1.60
防火等级 94 V0

equivalent UL

190mils / 4.826 mm

1.68

200mils / 5.080 mm

1.77

导热率

3.0 W/m-K ASTM D5470 Visua l/ ASTM D751 ASTM D5470

本网页网址:/productshow1.asp?did=447


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