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高导热硅胶,6.2W/m.k

高导热硅胶,6.2W/m.k

   T600G系列导热硅胶,导热矽胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

产品特性:
》良好的热传导率: 6.2W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择

产品应用:
》散热器底部或框架

》LED液晶显示屏背光管

》LED电视  LED灯具

》高速硬盘驱动器

》RDRAM内存模块

》微型热管散热器

》汽车发动机控制装置

》通讯硬件

》便携式电子装置

》半导体自动试验设备

T600G系列特性表
颜色

深红色

Visual 厚度 热阻@10psi
(℃-in2/W)
结构&成分 陶瓷填充
硅橡胶
*** 10mils / 0.254 mm 0.21
20mils / 0.508 mm 0.27
比重 2.85 g /cc ASTM D297

30mils / 0.762 mm

0.39

40mils / 1.016 mm

0.43

热容积

1 l /g-K ASTM C351

50mils / 1.270 mm

0.50

60mils / 1.524 mm

0.58

硬度 50 Shore 00 ASTM 2240

70mils / 1.778 mm

0.65

80mils / 2.032 mm

0.76
总质量损失(TML) 

0.36%

ASTM E595

90mils / 2.286 mm

0.85

100mils / 2.540 mm

0.94
使用温度范围 -50 to 200℃

***

110mils / 2.794 mm

1.00 

120mils / 3.048 mm

1.07 
击穿电压 >10000 VAC ASTM D149

130mils / 3.302mm

1.16

140mils / 3.556 mm

1.25
介电常数 4.5 MHz ASTM D150

150mils / 3.810 mm

1.31

160mils / 4.064 mm

1.38
体积电阻率 3.2X1012 Ohm-meter ASTM D257

170mils / 4.318 mm

1.43

180mils / 4.572 mm

1.50
防火等级 94 V0

E331100

190mils / 4.826 mm

1.60

200mils / 5.080 mm

1.72

导热率

6.2 W/m-K ASTM D5470 Visua l/ ASTM D751 ASTM D5470

本网页网址:/productshow1.asp?did=449


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